在打样过程中，焊接上锡是很重要的步骤。焊点不饱满对电路板的使用性能以及外形美观度都会产生非常严重的影响。所以在进行打样的时候，要尽量避免锡膏不饱满的情况。


SMT快速打样时锡膏不饱满的原因？
1.焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这会对锡造成一定的影响。
2.SMT快速打样的时候，助焊剂的扩张率非常高容易出现空洞的现象。
3.焊接锡膏的时候，助焊剂润湿性能没有达到标准的话，会在焊锡的时候出现锡膏不饱满的情况。
4.如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象，会影响上锡效果。
5.如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有充分融合，会导致有些焊点的锡膏不饱满。
6.如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况。